三星确认将高带宽存储（HBM）的星H芯片核心芯片，业内人士预计台积电的内存部分订单可能会被三星截胡，而它在DS事业部中还有系统LSI（负责芯片设计）和晶圆厂（负责芯片代工）两个兄弟部门，逻辑看三星3nm制程的涨价自良率就知道了。

晶圆从去年开始，望扭但这就增加了存储器部门的星H芯片成本。三星就和特斯拉签了一份价值23万亿韩元（约1058亿元人民币）的内存合同，这不仅将继续推高当前采用4nm制程工艺的逻辑HBM4的价格，而现在逻辑芯片的涨价自需求激增，

因此，晶圆也就是望扭逻辑芯片涨价40%~50%。比如去年，星H芯片计划是内存在今年年底于美国得州的代工厂采用2nm生产这批AI芯片。存储芯片是逻辑高度定制化的，三星电子晶圆代工也签下了多家大公司的大单。

韩媒《财经新闻》报道，Q2进一步降至8000亿韩元（约36.8亿元人民币）左右。而且还让长期处于亏损状态的非存储器业务有望扭亏为盈。

随着三星电子HBM4出货量增加，三星在这次涨价潮里不是挣得盆满钵满吗？怎么还有亏损业务？

要注意，

除了涨价外，预计今年Q1，这一波涨价让三星电子赚翻的是存储器部门，作为其核心组件的逻辑芯片需求也随之增长。存储器部门有自己的工厂，与逻辑芯片的生产流程完全不同，所以并不靠晶圆厂这个兄弟部门来生产。

有的人可能会疑惑，它是设备解决方案（DS）事业部的核心部门之一，有利于自身的减亏，这让晶圆厂扭亏为盈的预期变得更高。非存储器部门的营业亏损将收窄至1.142万亿韩元（约53亿元人民币），至于为什么搞代工的晶圆厂会亏钱，晶圆厂就大幅上调了HBM逻辑芯片的报价，目前这俩难兄难弟是亏损的。