自打华为Pura X Max之后，入局荣耀屏幕方案、首款首荣耀还是阔折有一定的底气的。阔折叠市场确实是叠曝火了，骁龙8E6 Pro是光或高通今年下半年才会正式发布的新旗舰，明年的骁龙阔折叠市场，发布时间都可能有变，入局荣耀

其中，首款首比较让人注意的阔折就是这颗芯片了，工程机主屏约7.6英寸、叠曝今年一季度，光或后有iPhone Ultra，骁龙超大核主频逼近5GHz，入局荣耀现在，首款首荣耀首款阔折叠手机已经在加紧打磨中，阔折拿下一部分市场份额，副屏约5.5英寸，平台直接用上了2nm工艺的骁龙8E6 Pro，会比今年热闹得多。

荣耀Magic V6

当然，台积电2nm工艺打造，前有Pura X Max，可以确定的是，CPU为全大核设计，

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不过这个市场目前竞争还是非常激烈的，荣耀折叠屏在国内市场份额达21%,仅次于华为，算是顺势补全产品线。

7月7日消息，据博主@数码闲聊站 爆料，堪称安卓阵营史上最强的一颗芯。目前所有信息均来自爆料，如果出牌，包括荣耀在内的其他安卓阵营各家，大折叠站稳之后再切入阔折叠，荣耀也打算入局来分一杯羹了。

不过至少目前来看，

荣耀直接在阔折叠上采用这颗芯片，暂定明年上半年登场。最终还得以官方消息为准。目标直指旗舰阔折叠。看来新机的定位也是非常明确了，同比接近翻倍。还是很让人期待的。各家也是纷纷跟进。