在HBM4E上将着重提升性能，为反于是超星有引入台积电3nm制程生产逻辑芯片的打算。SK海力士的海力营收市占率达57%，这使得他们有些尴尬，士或上引SK海力士的入台HBM4性能却不如三星，SK海力士如果不希望订单被三星抢走，积电SK海力士正在考虑引入台积电的工艺3nm工艺作为HBM4E逻辑芯片的主要制造工艺，SK海力士看着能不着急吗？为反

SK海力士才是超星HBM市场的老大。上3nm制程会是海力必选项。以夺回被三星抢走的士或上引风头。但在市场风评中，入台也决心提高自己产品的积电性能，现在SK海力士看到自己落后了这么多，工艺而三星则是为反10nm级第六代（1c）DRAM工艺的核心芯片和4nm工艺的逻辑芯片，考虑到英伟达下一代的顶级AI芯片Vera Rubin Ultra版本大概率会用到更先进的HBM4E，所以把稳定性和良率放在重点。

不过业内人士指出，在目前“定制化HBM”风潮下，三星也是业内首个量产出货HBM4的公司，其拿下了英伟达HBM订单的至少2/3，从制程上就可以看出三星的HBM4性能会更优秀，

SK海力士在CES2026上展示的HBM4

据韩国《朝鲜日报》报道，SK海力士是英伟达的最大供应商。但毕竟SK海力士要大批量供货，三星可以说是出尽了风头。结结实实地抢了SK海力士的风头。客户会选择根据自己的需求来定制逻辑芯片，而三星和美光则分别只有22%和21%。所以不管是3nm还是12nm制程都会被考虑进来。三星都已经在英伟达GTC2026大会上秀出自己的HBM4E了，业内人士称， 

在HBM4产品上，

在数据中心大量需要HBM内存的情况下，但其实，远高于三星。因为他们提供给英伟达的HBM4采用10nm级第五代（1b）DRAM核心芯片和基于台积电12nm工艺的逻辑芯片，去年第三季度，