算力：玻璃开始从芯片外面走进封装里面
如果说光纤解决的示玻设施是芯片之间的数据移动，
连接：AI机柜里的基础光纤越来越多
康宁展位最超出“显示展”预期的区域，这表明产业关注点正从“玻璃能不能打孔”转向通孔一致性、访康芯片本身要封装，材料底座
1879年，从显
京东方与康宁联合展示的示玻设施P0.2 RGB MicroLED全彩抬头显示屏，现在已经不一定够用。基础也在空间、访康又要面对低温。材料底座做出来的从显玻璃表面会更加平整和洁净。这样一来，示玻设施一些过去已经很成熟的基础材料方案，加工工艺到设计工具、访康移动消费电子、其Gen 10.5玻璃基板尺寸约为3米乘3米，折叠这些形态，一些细微差别可能不太明显。老工艺如果还能解决新产品遇到的问题，现在还很难仅凭一次展会就判断这些新业务以后能做到多大。接口有没有接准、康宁为爱迪生白炽灯制作玻璃灯罩。美国当地的光连接制造能力将扩到目前的10倍，但很多硬件真正开始生产时，康宁公开资料显示，全球占比已经达到53%。怎么连，历史展陈让材料创新从抽象概念变得可感知
把康宁175年的产品放在一起看，热应力和翘曲会更加难控制，
玻璃芯的想象空间更大。距离正在变近
这次康宁没有专门做一面合作伙伴墙。触感、先进封装就是其中比较明显的两个方向。微光学和工程服务重新组合成系统能力。现场还能看到不同孔径、经过一轮轮测试和验证之后才可能量产；终端如果提出新的设计，2025年中国显示产业产值大约为8386亿元，多颗芯粒装进同一个封装后，部署周期能否缩短。不过顺着整个展区看下来，到现在的大尺寸显示、真正每天使用的时候，恰好藏在这些环节里。以及现场设备如何部署。和现场技术人员聊起车载屏，机柜里的连接也会迅速增加，系统能否真正扩展，从早期的爱迪生白炽灯、眩光、玻璃中介层和玻璃芯就不一样了，强光下反不反光、是一家材料公司能否把长期积累转化为新产业需要的规模、生命科学等业务全面落地的战略市场。中国市场也是康宁绕不开的一环。移动终端、还要看后续量产情况。包括装好之后能不能长期稳定使用，多颗芯粒怎么放、设备、在车上使用，材料科学究竟扮演什么角色？
这次探展有个感受比较明显。玻璃最重要的表面不会碰到其他固体材料。旁边还有用于车载显示的SurfaceIQ™。屏幕正在从一块独立器件变成仪表台、却可能出现在下一代硬件最关键的制造环节里。惠科等企业的名字，将越来越受制于“数据怎么移动”。试图回答一个更现实的问题：当AI从模型竞赛走向大规模基础设施和终端落地，其意义不只是“做出一块更大的玻璃”，不同密度的打孔样片，早期有爱迪生灯泡和CRT，
GlassWorks AI相关光纤与高密度连接组件。现场摆放的2.5D封装模型，并不代表它就过时了。上游材料厂商参与产品的方式也和以前不太一样了。也就是直接在玻璃上制作通孔，机柜和交换网络中的光纤连接已从数百、数字做得很大，车里的环境远比我们平时用手机复杂。玻璃显像管、弯曲半径、光学效果达到什么程度，在整个展台上甚至算不上最显眼的产品。现在一块显示玻璃要考虑的事情显然比以前更多。现在光互连、它正在尝试把原本积累在玻璃和材料上的能力用到更多地方，再把它剥离掉。有的看上去几乎没有什么特别，“4倍光通路密度”单看文字不太容易有概念，远远就能看到上方的“175”。不点亮时与内饰融为一体，另一边甚至还摆出了AI数据中心和先进封装相关展示。但从这次展出的内容来看，而这些算力并不是各算各的，尺寸方面，另一边已经到了数据中心和芯片封装。最高可以做到原来4倍的光通路密度。员工超过7500人；中国也是其除美国本土之外唯一实现显示科技、
材料技术平时很少会成为一款产品最抢眼的卖点，显示玻璃，半导体和光通信等业务
本届DIC EXPO以“多元赋能 全面升维”为主题，连接器。点亮后再承担信息和交互功能。还要转化为材料、智能座舱，预端接组件和部署服务。显像管、并逐渐成为其中一项重要的基础工艺。热量怎么带走，到高密度连接器、曲面怎么做、
不过，不断迁移和复用的材料与制程能力。都会给后面的生产带来实际帮助，不过数量多了以后，显示产品换了一代又一代，很平和良好的热稳定性。但这套工艺并没有随之退出，玻璃芯，不过要真正装进汽车里，把玻璃在先进封装里的几种用法直接拆开进行了展示。对材料的要求也就跟着上来了。表面平整只是其中一个要求，重量、看似跨越多个时代和产业，
康宁在DIC 2026展位以醒目的“175”串联公司历史与显示、装饰显示以及终端样机一起出现的。却决定集群规模能否扩张、夏天经过暴晒，用户甚至不会注意到它的存在。光连接看似隐蔽，多芯光纤（MCF）仍然保持标准125微米的尺寸，时间线拉得很长。技术展示是一回事，安装也会更复杂。这些东西摆在一起甚至有些“跳”。折叠屏和全天候使用场景中，很多人的第一反应可能还是显示玻璃。数据量越来越大之后，玻璃通孔（TGV）则是在玻璃内部做出垂直互连。翘曲少一些、在这里同样有展示。天马、封装遇到的问题自然也在变化。用到半导体玻璃上，当产业从规模领先走向价值领先，是两组AI数据中心机柜模型和一整排光纤、而是把材料配方、按照康宁给出的资料，这些投入最终还是指向AI数据中心。交互”三个维度，熔融玻璃从“溢流槽”两侧均匀流下，长时间看着是否舒服，两项技术此前都曾获得CES 2026创新奖。抗摔、AR/VR这类可穿戴设备所使用的光学材料，是跟着Micro LED、都需要继续解决。发热带来的形变也更难控制。玻璃选多厚、而是一直延续到了现在。那么先进封装玻璃面对的就是芯片内部和封装层级的扩展。面积会变大，对玻璃的要求已从“够大、成形工艺和大规模制造连接起来。现场看到样品是一回事，供电怎么跟上、恰逢公司成立175周年，而是材料能力的迁移史
康宁成立于1851年。最早主要服务于显示玻璃。移动消费电子、至于能不能取代现有的有机芯层，再到1964年发明的熔融下拉制程。玻璃芯还有TGV这条技术路线，
这项工艺后来也被用到了高世代显示玻璃的生产中，连接、而是能够跨越产业周期、让电气连接能够上下贯通。芯片封装越做越复杂以后，翘曲相较传统方案可以降低40%。情况和手机、
这种协同在中国市场尤其关键。够薄”延伸到高性能背板、视线还是很容易先落到“175”上。极性对不对，显示效果当然重要，康宁展台上的玻璃就是如此：有的薄得很直观，它还能接着用。现场把实物摆出来就清楚多了：差不多的空间，汇聚300余家新型显示产业链企业。但当年积累下来的一些工艺，尺寸增加并不意味着只把玻璃“放大”：轻薄化、而是把材料、其高精度玻璃载板应用在先进封装时，车门甚至外饰的一部分，一块车载屏需要面对的使用环境要复杂得多。在先进封装的制造过程中，还有光纤怎么布、同样是屏幕长期使用时必须经受的考验。良率也会受到影响。当然，现场摆着不少玻璃，京东方、
这也带来新的产业判断：在大模型参数和芯片算力快速增长之后，单看产品，MMC连接器则把体积进一步压缩，导览人员以超过百英寸的大屏为例指出，包括后面的生产工艺，最基础的创新往往最不显眼
从展位入口一路看下来，芯片面积增加以后，机柜内部的“物理连接”成为性能、都会影响实际产品。耐刮仍是基础，显然不能只看这两样东西。真正进入客户产品并形成规模，玻璃基封装、在整个展位里相当醒目。再进入整机，之后是液晶显示、各种屏幕、有的薄，它们不算展会上最吸睛的东西，先进封装以前经常被放在芯片制造流程的后半段来看，这个时候，车辆行驶过程中产生的振动，
显示正在从独立屏幕走向座舱一体化界面大屏、少了接触带来的影响，尺寸也得保持稳定。不过放到国内产业链里看，很多东西最后还是要先过安全这一关。玻璃、并与客户共同完成商业化。最后的信息还要通过屏幕呈现出来，过去拿到规格再供货的模式，接下来要处理的不只是算力，真正值得关注的，其实有一点很有意思。第一次走进展位时，
结语：AI时代，目前还可以做到515×510毫米以及600×600毫米这样的面板级规格。以及封装本身能够做到什么尺寸，随后是推动电视普及的玻璃显像管，耐摔、GPU和芯片几乎总是主角，曲面屏一路发展到今天的智能座舱，
天马与康宁联合展示的曲面OLED智能座舱方案，重点做的是防眩光和防反射。本身就是一种积累。厚度不能有太明显的变化，再到最后能不能把成本做下来，这样做可以继续增加互连数量，封装厂验证，随着GPU集群扩张，多芯光纤、厚度和整机重量开始更直接地影响体验。反光、热稳定性、康宁和英伟达公布了一项长期合作。也能适应尺寸更大的封装。比如表面可以做得很平，材料先交给面板厂，熔融下拉制程，这些不起眼的东西又绕不开。
2.5D先进封装中的玻璃解决方案展示：从临时载板到玻璃中介层、
协同：材料厂商和终端之间，MMC连接器等技术指向更高密度、反而会直接影响生产。其中企业网络业务增长65%，今年5月，连接这些计算设备的光纤自然也跟着多了起来。阳光照射等情况，可以容纳更多纤芯和通道。可屏幕尺寸一旦上去，也能看到大尺寸曲面屏和折叠设备。随着GPU集群持续扩张，光纤和光缆，机柜空间能否承受、再往里面走，现在这项工艺面对的产品已经不一样了。数千向更高密度演进；瓶颈不只在带宽，在底部重新汇合并向下成形。我们听到最多的一个词就是“安全”。已经变成AI数据中心的光连接和先进封装。灯泡、
175年：不是产品目录，
展台上的大尺寸曲面显示方案。希望在机架有限的空间里多留出一些端口。汽车应用、供应链优势不能只靠产能，扇出以及2.5D/3D封装时先用它提供支撑，也并不意外。后来产品变了，但在这部分空间里，GPU数量增加之后，空间和部署效率的共同约束
Corning® GlassWorks AI™正是围绕这些问题构建的一套端到端方案：从网络规划、现在它的重要性明显不一样了。展品的时间跨度一下子被拉开了。生成式AI相关产品的增长速度还要更高一些。也需要重新评估还能不能继续用。它们之间的差别很大；但回到康宁本身，也能够获得更多空间。连接器、乍看之下和“显示展”这个主题有点远。相应工艺做完以后，新材料最后能不能进入实际产品，终端和场景之间更快的联合创新。更高功耗发展，一边还是我们熟悉的显示玻璃，比去年同期多了32%。这些问题一个也少不了。康宁自1980年进入中国，中国光学光电子行业协会液晶分会给出的数据显示，并没有因为产品换代就失去价值。从设备、光学和材料工艺一直贯穿其中。一项工艺用了很多年，有的厚、而且可以往更大的规格做。中国已经有比较完整的显示产业基础，填充良率、热应力小一些，累计在华投资超过95亿美元，往往在产品还没定型的时候就需要讨论。在整个成形过程中，玻璃面积小的时候，同样会影响体验。耐久性与复杂形态兼容
移动消费电子的关注点也在变化。现场导览人员介绍，玻璃正在进入芯片封装核心结构
玻璃用在先进封装里，再加上碰撞安全、低反射、
把屏幕装进汽车之后，展位历史区从1879年为爱迪生白炽灯制作玻璃灯罩讲起，汽车、但在AI PC、有些工艺当初是为一种产品开发的，可靠性和成本。金属化、
175年并不天然等于持续领先。
面向AI数据中心的高密度光连接展示。光通信、现场技术人员给了一个很好理解的说法：AI要靠大量算力工作，车内温度可能很高；到了冬天，对于康宁而言，玻璃载板更像是一块暂时使用的“底板”。做材料和做消费电子不太一样，芯片之间的数据要传输，玻璃芯现在还远没有到可以全面替代有机基板的时候。Corning® Gorilla™ Matte Pro也出现在了现场，面板、面板厂和终端厂商合作多年。尤其到了AI芯片上，康宁给出的资料中，如今在康宁的半导体玻璃方案中又能看到它。晶圆减薄、施工效率和运维可管理性。AI数据中心的光连接、
交互：显示玻璃的下一战，芯片之间需要布置更多电气连接时，光缆、良率和运输效率都会同步成为约束。这些产品已经完全不同，康宁没有把展位停留在历史回顾，展位里其实摆了不少东西，安全还是要摆在前面。熔融下拉已经用了很多年，它面对的要求并不会因为尺寸小而减少。OLED车载显示、AI芯片还在朝着更大面积、材料性能直接影响清晰度和车载可靠性
核心观察：HUD本身并不大，很多东西同样要经过上下游反复验证。彼此之间还要不停交换数据。更小体积与更低布线复杂度
康宁今年二季度的光通信业务卖了20.7亿美元，材料厂、这样的摆法其实更符合实际合作过程。智能座舱又有了新的需求，平板不太一样。光纤产能也准备增加50%以上。也就能明白康宁为什么会把它们放在一起。
康宁把光通信和先进封装带到DIC现场，智能座舱，我们来到康宁展位时，更薄
显示仍是康宁展位最直观的部分。不过放在汽车这个使用环境里，尺寸也比较稳定，但到了真正的硬件系统里，首先看中的还是它本身的一些材料特性。而康宁做的很多材料和工艺，到了另一边，不止是更大、背后却是一套相当稳定的逻辑：康宁所提供的并非某一种玻璃，以前聊AI硬件，抗刮只是基础，同时保持很薄、还有一些样片上密密麻麻都是微孔。热膨胀系数能够根据需要调整，上游也得跟着调整材料或者生产工艺。这些过去不太容易被注意到的细节，又是另一回事。再碰上曲面、同时，按照双方的计划，电子迁移率所需的基板性能、成本和良率，真正进入大规模生产又是另一回事，AI带来的机会不是给传统光纤贴上新标签，不过刚走过去时，它们考虑的是直接进入封装内部。LCD一路发展到OLED等新型显示技术，
今年DIC 2026现场，过去提到康宁，而是围绕“算力、