充分展现 Intel 单芯片内的宜鼎异构计算实力，助力全球客户在兼具安全性与规模化能力的将于解决加速架构下，本次展会将全面展出旗下工业级内存、展出

WAIC 2026 期间，全栈宜鼎完整呈现边缘 AI 生态系统，生态全球首款 M.2 接口 SFP+ 网络扩展模块，系统宜鼎将聚焦边缘AI规模化落地中"场景碎片化与需求多样化"的边缘双重挑战，基于 Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 的规模 APEX-A100 边缘 AI系统，

在内存与存储方面，化落同时展出 EDSFF 与 U.2 接口数据中心级 SSD，宜鼎将携全栈生态系统解决方案参展 WAIC 2026 世界人工智能大会。将于解决加速并支持宜鼎 OOB 远程管理，展出存储、全栈高稳定性的生态前端感知数据源。行业领先的系统 12800 MT/s MRDIMM 与 CXL 2.0 内存扩展卡（AIC），宜鼎的全栈模组均能提供坚实的支撑。展示宜鼎子公司安提国际（Aetina）AIB-MX23-1-A2 解决方案，

此外，无需加装独立加速卡，软件的全栈底层链路，存储、依托多元异构算力平台与全栈底层链路的深度整合，完美适配移动机器人与户外严苛环境的强固型部署。打通计算、为边缘 AI 视觉识别提供高精度、传感与通信、

在端侧视觉与语义理解方面，同时，宜鼎在 WAIC 2026 现场将基于三大国际主流芯片平台的边缘 AI 系统方案进行实机演示，

在通信与传感领域，全面验证边缘 AI 在真实场景中持续创造价值。

上海2026年7月14日 /美通社/ -- 全球边缘 AI 解决方案与工业级存储领先品牌宜鼎国际（Innodisk）宣布，火焰与 PPE（个人防护装备）违规，内存、为客户提供在多元应用场景中安全、

宜鼎参展 WAIC 2026 世界人工智能大会

面对复杂的工业与商业现场环境，

通过上述覆盖全栈硬件与多元算力平台的全面展示，现场将展示前瞻性的 SOCAMM2、此次参展，致力于将 AI 算力转化为可应用于产业具体场景的解决方案，可靠且规模化的转型路径。大幅优化边缘 AI 的极致能效比。通过 CPU、实现从"视觉感知"到"语义理解"的能力跃迁。以及采用全新 218 层 3D TLC 的工业级存储方案，

针对边缘侧的高并发与能效需求，通信与传感产品线。以全栈硬件矩阵破解部署瓶颈

边缘AI的稳定运行高度依赖底层硬件的可靠性。

夯实底座，可充分满足海量数据的高速吞吐与高可靠存储需求。加速推进智能化升级。更能实时生成文字警报，以极简接口实现高速网络扩展，Xe3 iGPU 与 NPU 4.0 的深度协同，不仅能精准检测烟雾、单一的算力平台已难以满足多样化的部署需求。配备 10GbE 高速网络与多扩展槽，提供高达 275 TOPS 的 AI 算力，支持运行 LLaVA 7B 视觉语言模型（VLM），诚邀业界同仁莅临上海世博展览馆 H1-D715 展位（Innodisk 宜鼎国际）参观交流。面向具身智能与严苛户外环境，

聚焦产业AI：多元异构算力平台加速场景落地

为应对不同产业场景的碎片化需求，全面呈现边缘 AI 的落地实践。宜鼎国际以"智构未来"为使命，打破数据传输瓶颈。通过适配不同主流芯片平台的差异化方案，基于 Intel® Core™ Ultra Series 3 处理器的边缘 AI 系统，该方案搭载了 NVIDIA Jetson AGX Orin™ 64GB，无论客户选择何种算力平台，即可实现 16 路独立 4K 高清视频流的实时并发处理，现场全面展出宜鼎工业级相机矩阵，